球形接頭軟管的應(yīng)用： 微束離子焊接 微束離子通常用于焊接薄板材（厚度為0.1mm）、焊絲和網(wǎng)孔部分。針型挺直的弧能將弧的偏離和變形減到最小。雖然等效的TIG 弧更擴(kuò)散，但更新的晶體管化的（TIG）電源能在低電流下產(chǎn)生非常穩(wěn)定的弧。 中等電流焊接 在熔化方式下可選擇該方法進(jìn)行傳統(tǒng)的TIG焊。 它的優(yōu)點(diǎn)是能產(chǎn)生較深的熔深（愿于較高的等離子氣流），能容許包括藥皮（焊炬中的焊條）在內(nèi)的較大的表面污染。主要缺點(diǎn)是焊炬笨重，使手工焊接比較困難。在機(jī)械化焊接中，應(yīng)該更加注意焊炬的維護(hù)以保證穩(wěn)定的性能。 小孔型焊接 可用的幾點(diǎn)優(yōu)勢(shì)是：熔深較深、焊接速度快。與TIG 弧相比，它能焊透厚度達(dá)10mm的板材，但使用單道焊接技術(shù)時(shí)，通常將板材厚度限制在6mm內(nèi)。通常的方法是使用有填充物的小孔，以確保焊道斷面的光滑（無齒邊）。由于厚度達(dá)到了15mm，要使用6mm厚的鈍邊進(jìn)行V型接頭準(zhǔn)備。也可使用雙道焊技術(shù)，在熔化方式下通過添加填充焊絲，自動(dòng)生成第一和第二條焊道。
